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光刻机作为半导体制造"皇冠明珠",国产替代核心突破点,光刻胶技术壁垒高+晶圆厂扩产刚需,政策扶持千亿赛道
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摩尔线程
摩尔线程将在10月份上市,将带动一系列股权相关公司和产业链公司上涨。
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昇腾芯片
在9月18日召开的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。
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