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-国产替代加速
2025年8月21日，DeepSeek官微在置顶留言里说，UE8MOFP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。
全球 随着 DeepSeek 官宣 UE8MOFP8 技术专为下一代国产芯片设计，中国半导体产业正迎来从 “替代跟随” 到 “自主定义” 的关键转折。
【寒武纪国产AI芯片第一股】寒武纪总市值超5000亿元
‘国产AI芯片第一股”寒武纪涨超15%股价报1196元/股，总市值超5000亿元，今年以来累计涨幅约80%。
-硅片：
2025 年上半年，半导体材料领域投资中，第三代半导体材料（SiC/GaN）以 162 亿元规模居首，而传统硅基材料正通过技术升级实现高端突破。
沪硅产业作为国产龙头，其超低氧、高阻硅片技术已覆盖台积电、中芯国际等头部客户。
全球半导体设备投资逆势增长 53.4%，晶圆厂扩产直接拉动硅片需求。
-光刻胶：
光刻胶作为光刻工艺的核心耗材，其技术突破直接决定制程精度。
随着 UE8MOFP8 等下一代芯片设计对光刻精度的更高要求，国产光刻胶在先进制程中的渗透率将加速提升，预计 2025 年国内光刻胶市场规模突破 200 亿元，年复合增长率超 25%。
-封装材料：
在摩尔定律放缓背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。
2025 年，全球半导体封装材料市场规模预计突破 400 亿美元，其中先进封装占比超 30%。
UE8MOFP8 芯片设计中可能采用的 Chiplet 技术，将大幅增加对 TSV填充材料、微凸块金属浆料的需求，预计 2025 年国内先进封装材料市场规模同比增长 40%，成为半导体材料中增速最快的细分领域。
-电子特气：
电子特气：晶圆制造的 “血液”。2025 年上半年，电子特气领域获得 114 亿元投资，占半导体材料总投资的 19.3%，
第三代半导体材料的快速发展，进一步催生高纯度氢、氩等特种气体的增量需求，电子特气板块正从 “替代跟随” 转向 “技术引领”。
-湿电子化学品：
湿电子化学品是晶圆清洗、刻蚀等环节的关键耗材。2025 年上半年，中国半导体设备投资逆势增长 53.4%，直接带动湿电子化学品需求。国内企业在超高纯度试剂领域取得突破，江化微、晶瑞电材的 12 英寸用硫酸、氢氟酸已进入长鑫存储供应链。
随着晶圆厂产能爬坡和先进制程占比提升，高端显影液、剥离液等产品的进口替代空间将进一步打开。
-靶材：
靶材是芯片镀膜环节的核心材料，技术壁垒极高。随着全球半导体设备投资向成熟制程倾斜，靶材板块将迎来 “先进制程突破 + 成熟制程放量” 的双重红利。
-CMP 材料：
化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面平坦化的关键工艺，其市场增长与制程升级深度绑定。
背面供电网络等新兴技术对 CMP 工艺提出更高要求，国内企业正加大对铜互连、高深宽比结构抛光材料的研发投入。随着长江存储、长鑫存储二期项目投产，2025 年国内 CMP 材料市场规模有望突破 60 亿元，年复合增长率超 30%。
以上，随着 UE8MOFP8 等下一代国产芯片的研发推进，半导体材料领域正迎来 “技术突破 – 国产替代 – 市场扩张” 的三重机遇。
