台积电正探索新的芯片封装技术 6月20日 爱持股快讯 取消关注 关注 私信 爱持股aichigu.com6月20日电，据报道，台积电正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。
